자동차 전장사업 진출을 선언한 삼성전자가 자동차용 조명을 자유롭게 디자인 할 수 있는 LED 부품 라인업을 출시했다. 삼성전자가 21일 출시를 발표한 '칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)'는 자유롭게 재단이 가능한 수지 소재 기판(Flexible)을 사용해 디자인을 다양하게 할 수 있는 장점이 있다.
삼성전자는 '칩 스케일 패키지'로 글로벌 자동차 조명시장을 공략한다는 청사진도 함께 제시했다. 이미 글로벌 자동차 부품업체로부터 전조등 프로젝트를 수주했다는 발표도 이날 함께 했다. 삼성전자는 조명용 '칩 스케일 패키지'를 이미 상용화 했고, 이번에 자동차용 라인업을 추가했다. 삼성전자의 자동차 부품 라인업에는 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품이 있었다.
칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)를 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며, 공정 단순화로 신뢰성이 높다.
이에 따라 '칩 스케일 패키지(Fx-CSP)'는 1×1 단일 칩 배열부터 2×N 배열까지 여러 형태로 칩을 배열할 수 있고 각 칩의 개별 제어도 가능하다. 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관 전등에 모두 채택할 수 있다.
기존 세라믹 소재의 기판 대비 열방출이 잘 되는 구조를 갖춰 신뢰성과 광효율을 높였다.
삼성전자는 지난 3월 독일 프랑크푸르트에서 열린 세계조명건축박람회에서 '칩 스케일 패키징' 기술의 조명용 LED 제품 라인업을 선보인 바 있다. /100c@osen.co.kr
[사진] 자동차용 칩 스케일 패키지. /삼성전자 제공.
